金刚石单晶_多晶_研磨微粉

金刚石单晶微粉

金刚石微粉是选用优质单晶人造金刚石作为原料，经破碎、整形、提纯、分级、后期精处理等工序生产的一种超硬研磨抛光材料，具有很高的硬度、强度、韧性、导热性能以及良好的热稳定性、抗冲击性等。

产品特征：

★ 完善的原料控制体系，保证产品的品质稳定性；

★ 先进的生产工艺流程控制,保证产品的品质优越性；

★ 丰富的产品类别，可满足不同客户的需求。

● 满足传统的切削、磨削、研磨抛光等应用领域的要求，形状良好，粒度集中；

● 运用多种方法进行后期处理加工，提高产品在粒度分布、形状和纯度等方面的指标，达到很高的质量标准；

● 完全杜绝超大颗粒,具有极好的分散性能、颗粒形貌和产品纯度, 可以满足特殊客户的应用要求。

★ 根据不同应用的要求，通过专门处理工艺可提供以下产品：

● 不规则形状产品，具有良好的自锐性能，与结合剂结合性能优越；

● 近球形产品，提高了颗粒强度，大大延长产品的使用寿命。

可供规格：

单　位

粒　度

微米（um）

0.5

0.8

1

3

5

6

8

10

18

28

纳米（Nm）

50

80

120

150

200

220

250

300

400

450

*以上为常规规格产品，可根据客户的要求提供非常规尺寸的产品。

应用领域：

制作金属结合剂、陶瓷结合剂、电镀金刚石工具，用于加工3C行业、宝石、玻璃、陶瓷、硬质合金、切削、磨削、研磨、抛光和金刚石制品等。

1、蓝宝石加工：蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料研磨或抛光。

2、金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料研磨或抛光。

3、陶瓷加工：氧化锆陶瓷异型件、陶瓷珠、陶瓷盘、氮化铝基板、陶瓷插芯、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或抛光。

4、半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨或抛光。

5、红外晶体加工：激光晶体、磁光晶体、闪烁晶体、双折射晶体、非线性光学晶体等晶体材料研磨抛光；硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料研磨或抛光。